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    單晶片丙級能力認證學術科解析(附超值光碟)[04904-0...
    出版社:科友
    出版日期:2011-07-20
    ISBN:9789572181737
    參考分類(CAT):
    參考分類(CIP): 精密機械工藝

    優惠價:95折,200

    定價:  $210 

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      | 內容簡介 |
    內容簡介
    適用對象: 科大電子、電機、資工系欲參加單晶片丙級能力認證之考試人員。   ■ 本書特色1. 本書對學科題目與相關知識,皆有詳細說明與解析,幫助有意準備考試之讀者能有充足的準備。2. 特別針對術科題目與步驟流程作詳盡解析,讀者能一面研讀本書並依序操作,可達事半功倍之效。3. 本書含有許多照片圖解,輔助認證流程之進行,以利讀者學習效果的提昇。4. 內附超值光碟,內容包含:主控電路板測試影片、術科解析照片等豐富內容,幫助讀者更熟悉操作步驟與流程。 ■ 內容簡介本書共分為三章,第一章為單晶片丙級能力認證學科選擇題解析,第二章為單晶片丙級能力認證術科題目,第三章為單晶片丙級能力認證術科題目解析。第一章為學科題目與相關知識解析,第二章針對術科認證題目加以說明,第三章則為術科認證時進行圖解式步驟流程的解析,讀者若能一面研讀本書ㄧ面依序操作,定可收到事半功倍之效,此外,附書光碟包含術科認證考試流程之步驟解析圖片、實作影片等豐富內容,以利提升讀者學習效果。
    目次
    第1章學科選擇題目與解析第2章術科題目2-1實施方式2-2應試須知2-3認證時間2-4認證流程2-5架構規劃2-6試題說明2-7動作要求2-8術科評分表2-9波形量測2-10考場配置圖第3章術科試題解析3-1基礎焊接練習3-2工作時間安排3-3零件清點測試3-4電源線金屬端子壓接3-5機構拆卸(第一階段)3-6主控電路板焊接(第一階段)3-7主控電路板功能測試(第一階段)3-7-1編譯、組譯、連結及燒錄3-7-2燒錄操作步驟3-7-3主控電路板功能測試3-8遙控電路板焊接(第二階段)3-9原始程式編譯(第二階段)3-10機電元件組裝(第二階段)3-11快速驗證檢修(第二階段)3-11-1主控電路版測試3-11-2遙控電路板測試3-12電路模組設定測試(第二階段)3-12-1主控電路板部分3-12-2馬達控制電路板部分(考場設備)3-12-3遙控電路板部分3-13波形量測紀錄(第二階段)3-13-1信號量測波形紀錄參考資料附錄附錄一 單晶片能力認證簡章