一般分類： 教科專業 > 應用科學 > 電機工程 
    　
    增層.多層印刷電路板技術
    編/著者： 陳玉心
    出版社：全華
    ISBN：9789572131923
    參考分類(CAT)：電機工程
    參考分類(CIP)： 電機工程

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      | 內容簡介 |
    內容簡介
    這是一本涵蓋廣泛的技術圖書，本書對於印刷電路從基礎談起延伸至應用。本書內容包括印刷電路板概說、種類及構造、多層印刷電路板的電氣特性、電鍍貫穿孔多層印刷電路板的製程、增層法多層印刷電路板的製程、多層印刷電路板的主要製程技術、製造的自動化及生產管理、今後的組裝與印刷電路板發展趨勢。本書適合業界的工程人員閱讀使用。