PCB電路板終端應用從原有包含電腦(Computer)、通訊 (Communication)、消費性電子(Consumer Electronics)的3C市場外，自2015全球CES消費電子展和MWC行動通訊展來看，「第四C」車用電子(Car)領域儼然成形。加上穿戴式電子技術發展，以及物聯網趨勢，零組件構裝積集度增加，終端載具對導熱需求日益提升。台灣電路板協會(TPCA)在2013年首度發行【導熱基板量測準則】，由於首刷版全數贈閱及銷售完畢，故於今年(2015)規劃再版。有感市場對於導熱基板驗證方法的需要與重視，台灣電路板協會規範委員會小組成員，偕同工業技術研究院材化所研究團隊，以及台灣熱管理協會的指導，進行再版修訂導熱基板準則，期許作為導熱基板相關應用產業鏈上下游最佳的參考資料。

一、前言二、量測準則架構三、量測準則方法1.原材料1-1玻璃轉移溫度(Tg)1-2熱裂解溫度(Td)1-3介質常數(Dk)與損失因子(Df)1-4熱膨脹係數(CTE)1-5吸水率1-6導熱係數與熱阻抗1-7表面電阻與體積電阻1-8垂直耐燃性質1-9水平耐燃性質1-10拉伸強度與楊氏模數。2.基板2-1玻璃轉移溫度(Tg)2-2熱裂解溫度(Td)2-3介質常數(Dk)與損失因子(Df)2-4熱膨脹係數(CTE)2-5吸水率2-6導熱係數與熱阻抗2-7抗撕強度2-8抗折強度2-9表面電阻與體積電阻2-10絕緣強度2-11耐電弧2-12翹曲2-13分層2-14最高操作環境溫度2-15垂直耐燃性質2-16水平耐燃性質2-17高壓試驗(Hi Pot)2-18熱循環試驗2-19熱衝擊試驗四、專有名詞五、參考資料六、附件-閃光法量測熱擴散係數