印刷電路板的製造技術一般可以分成三大類，分別為：機械加工製造、影像轉移製程以及濕製程。本書是由專注於孔壁金屬化製程的濕製程供應商，各就其本身專長結合商用製程與基本原理，所精心彙整之實用案頭參考手冊。內容所要探討的孔壁金屬化製造技術，包含了成孔（鑽孔）技術、孔內及板面的清潔、孔內非導體區之金屬化及孔內鍍銅增厚等技術，並於各文後將製程中常見問題與解決做一簡介，為各級工程師教育訓練必備的實戰教材。

第一章 印刷電路板概論1.1 何謂印刷電路板1.2 印刷電路板的分類1.3 印刷電路板的層間連結方式1.4 印刷電路板的孔壁金屬化製造技術第二章 印刷電路板的成孔加工技術2.1 機械鑽孔技術概述2.2 雷射鑽孔技術概述2.3 軟性電路板成孔技術2.4 成孔技術對於金屬化製程的影響2.5 成孔技術的未來趨勢2.6 常見的成孔問題與改善對策第三章 印刷電路板的孔內清潔技術3.1 孔內清潔的目的3.2 銅的清潔技術3.3 樹脂清潔的技術3.4 樹脂清潔之品質管制3.5 加成法(Additive process)的樹脂粗化3.6 未來的樹脂轉變與其所面臨的挑戰第四章 印刷電路板的孔內金屬化技術4.1 孔內金屬化的目的4.2 化學銅製程技術4.3 直接電鍍第五章 印刷電路板的電鍍銅技術5.1 電鍍銅流程說明5.2 電鍍的理論基礎5.3 電路板之銅電鍍5.4 電路板銅電鍍設備的探討5.5 槽液分析與監控5.6 電鍍品質管控及可靠度分析5.7 案例分析5.8 填孔電鍍簡介與流程5.9 填孔電鍍原理與機制5.10 填孔電鍍的藥液組成5.11 填孔電鍍之設備與操作5.12 填孔電鍍品質管理5.13 案例研究5.14 銅電鍍的未來及挑戰第六章 印刷電路板之電鍍錫製程6.1 前言6.2 功能性說明6.3 案例研究 Case Studies第七章 印刷電路板的孔內可靠度7.1 品質與可靠度測試7.2 品質的管控7.3 信賴度的測試7.4 常見的信賴度問題與對策第八章 相關術語Aspect Ratio 縱橫比、厚徑比Catalyzing 催化Crack 裂痕、開裂、斷裂、脹裂Direct Plating 直接電鍍、直接鍍板