理事長序 第一單元 黑棕化製程第一章 前言第二章 傳統黑氧化( D M A B 法)- - 台灣歐恩吉 林克文一、功能性說明 二、流程說明三、設備四、品質管控 4 - 1 製程中 4 - 2 成 品五、問題與改善 5 - 1 製程中 5 - 2 成品第三章 水平棕化( 以有機長皮膜之微蝕法)- - 阿托科技 趙延德‧ 商育傑一、功能性說明 1 - 1 粗糙度 1 - 2 銅面披覆皮膜 二、化學反應 三、流程說明 3 - 1 流程 3 - 2 各槽位功能簡述 四、設備 五、品質管控 5 - 1 抗撕強度( P e e l S t r e n g t h ) 5 - 2 高溫耐爆板測試T 2 6 0 或T 2 8 8 5 - 3 壓力鍋試驗( P r e s s u r e C o o k e r Te s t ) 5 - 4 熱應力試驗( T h e r m a l S t r e s s ) 5 - 5 熱衝擊( T h e r m a l S h o c k ) 六、問題與改善 第四章 傳統黑氧化( E D TA 法) 一、功用性說明 . 二、流程說明 2 - 1 鹼性清潔槽 2 - 2 微蝕槽 2 - . 3 預浸槽 2 - 4 黑化槽 2 - 5 後浸槽 . 三、物料 四、設備 . 五、品質管制 . 5 - 1 製程中 5 - 2 成品 5 - 3 粉紅圈( P i n k r i n g ) 六、問題原因與對策 . 第二單元 銅箔雷射直接成孔法第一章 前言 一、C O 2 雷射前銅箔處理( 銅箔直接雷射成孔法) 簡介 . 1 - 1 雷射成孔方式 . 1 - 2 雷射成孔方式的比較 1 - 3 功能性說明 第二章 黑化製程在L D D 上之應用 一、功能性及說明 二、流程說明 . 2 - 1 各程序的反應 2 - 2 去黑化( O x i d e r e m o v e ) 2 - 3 設備 / 槽體材質 三、品質管控 . 3 - 1 製程中的管控 3 - 2 成品管控項目: 四、問題與改善 . 第三章 棕化製程在L D D 上之應用 一、流程說明 二、設備 三、品質管控 . 3 - 1 真圓率 3 - 2 孔徑大小 . 3 - 3 上下孔徑比 . 四、問題與改善 . . 第三單元 壓合製程第一章 電路板壓板製程技術 一、壓板製程的目的 二、電路板的架構變化與趨勢 . 三、電路板製作常使用的基材 3 - 1 何謂玻璃態轉化溫度 . 3 - 2 材料的熱膨脹 . . 3 - 3 高T g 值的優勢與劣勢 . 四、F R - 4 的特性 . 4 - 1 F R - 4 的多個面相 4 - 2 F R - 4 的壽命 . 五、基材辨識 . . 5 - 1 膠片鑑定體系 . 5 - 2 基材材料的元素 . . 5 - 3 其它樹脂系統 5 - 4 特殊用途的B T 樹脂/ 環氧樹脂 六、線路材料 . 七、基材與膠片的製造 7 - 1 基材的製造 八、電路板阻抗控制的規劃 九、阻抗控制的堆疊 十、電路板的多層建構 1 0 - 1 多層電路板基本堆疊結構 1 0 - 2 序列式壓板與高密度堆疊 十一、多層壓板前的流程 11 - 1 文件與規範 . 11 - 2 內層線路製作 11 - 3 多層電路板的工具系統 . 11 - 4 壓板用工具孔的形成 11 - 5 結合力的提升 十二、典型的壓板流程 1 2 - 1 壓合基準孔的製作 1 2 - 2 內層電路板的固定與堆疊 . 1 2 - 3 材料的堆疊與使用 1 2 - 4 膠片誤用可能發生的問題 1 2 - 5 內層板的成冊固定與鉚合作業 . 1 2 - 6 增層板附樹脂銅皮( R C C ) 壓合注意事項 1 2 - 7 壓板前的堆疊 . 1 2 - 8 工具載盤與輔助性壓合材料應用 1 2 - 9 壓板堆疊 十三、典型的壓板設備與原理解說 1 3 - 1 標準的油壓熱壓板機( H y d r a u l i c H o t P r e s s ) . 1 3 - 2 真空油壓壓板機 1 3 - 3 A u t o c l a v e 壓機 1 3 - 4 以銅皮加溫的壓合設備( C e d a l ) 十四、冷熱壓合 十五、關鍵的壓板參數 1 5 - 1 B 階段樹脂的融熔 1 5 - 2 B 階段樹脂的流動 1 5 - 3 B 階段樹脂聚合 1 5 - 5 關鍵的B 階段( B - S t a g e ) 變數 1 5 - 6 盲埋孔的考慮 十六、壓板製程控制與問題解決 十七、壓板綜觀 . 十八、典型的壓合缺點 . 1 8 - 1 粉紅圈 1 8 - 2 黑化處理的一些問題. 1 8 - 3 典型的棕化品質管制 1 8 - 4 壓板皺折 十九、特殊壓板附屬品的使用 二十、下料剖半與外形處理 二十一、壓板的平整度檢查 第四單元 相關術語C o n f o r m a l M a s k 銅窗 . L a r g e w i n d o w 開大窗 P e e l S t r e n g t h 抗撕強度 I m a g e Tr a n s f e r 影像轉移、圖形轉移 B o n d F i l m 層壓結合膜、棕化製程 P i n k R i n g 粉紅圈 C o e f f i c i e n t o f T h e r m a l E x p a n s i o n 熱膨脹係數 P r e p r e g 膠片、樹脂片、半固化片 N a i l H e a d 釘頭 . . B r o w n O x i d e 棕氧化 . . D e l a m i n a t i o n 分層、爆板、脫層
