內容簡介
本書內容涵蓋了一般電路板常用的基材材料、綠漆油墨相關資訊與規格說明，同時對於電路板的電性表現與阻抗控制也有一定篇幅的解說。至於必然會涉及到的材料使用方式，以及作業中所使用的設備及作業方法，則搭配出現在各個必要的段落中。對於平常對材料較為陌生的讀者而言，有系統的進行產品與材料綜合討論、或是與製程的綜合討論，本書之陳述應該會有相當的幫助。
目次
前言 電路板的材料概念第一章 電路板的類型第二章 電路板基材的介紹第三章 基材材料的元素第四章 基材材料的製造第五章 基材材料性質簡介第六章 高密度化對於基材的影響第七章 基材導入電路板製程第八章 HDI微孔材料第九章 基材的認證與測試第十章 電路板與材料的物理特性第十一章 阻抗控制第十二章 影像轉移第十三章 多層板材料與處理第十四章 止焊漆材料與製程
