您是否知道：　　1 . 無鉛銲料SAC305為何散錫性(Spreading)不如有鉛銲料Sn63，且露銅變大、填孔不足、空洞又多？原因是SAC305融熔態的表面張力比起Sn63來加大了20%，內聚力增強之際，向外向上擴展的力道當然就不足了。　　2 . “無鉛焊接”一般人口頭禪是溫度太高所以難焊所以爆板，對嗎？其實只對了一半，正確觀念是SAC 305熔點上升，沾錫(Wetting)時間拉長，雙效應下的熱量(Thermal Mass)增多才是正確答案。　　3 . FR-4多層板無鉛回焊(Reflow)兩次後爆板的主因何在？是Tg不夠高嗎？錯了！主因是板材橡膠態的Z-CTE太大所致，若能降低到250ppm/℃以下者，則爆板將可大幅減少。　　4 . 常見Eutectic一詞，海峽兩岸均一向譯為共晶，為什麼？對嗎？其實這只是日文的漢字，正確中文應譯為共熔或共固才對！ 凡此種種，本書將從基本原理上給您正確的Solution，不再老生常談人云亦云，讓您從真理思考中切入問題，徹底擺脫權威作祟與歷史包袱。

第一篇第一章 無鉛焊接的到來因應第二章 電路板與無鉛焊接之表面處理第三章 無鉛焊接的隱憂第四章 無鉛焊接的隱憂（續）第五章 無鉛焊接的IMC與錫鬚第六章 電路板綠色製程的落實第七章 禁用有害物質RoHS指令之現狀第八章 焊點完整性的保持第九章 無鉛焊接的隱憂（濃縮版）第十章 化鎳浸金無鉛銲點之強度第二篇　板材與耐熱第十一章　高效能多層板所需耐強墊之基板第十二章　底片尺寸漲縮的管理第十三章　IST熱應力試驗對通孔壽命的剖析第三篇　組裝工程第十四章　細說無鉛波焊第十五章　細說無鉛回焊第十六章　無鉛焊接與爆板第四篇　規範第十七章　電子電器組裝焊接之品質要求第十八章　無鉛焊接允收規範第十九章　BGA之規格與焊接第二十章　非密封性半導體貼裝元件之濕敏性第二十一章　內視顯微鏡之品檢用途第二十二章　銲點強度之簡易分析法