內容簡介
本書的內容涵蓋了一般電子零件的簡單介紹、電路板的成品品質管控、如何確認空電路板的狀態、相關的組裝技術、組裝完成的產品品質特性、如何看電子產品的組裝信賴度、相關的組裝材料以及操作特性等等。這些資料橫跨了電路板與電子組裝的專業領域，是兩個領域的讀者都可以參考的讀物。
目次
第一章 電子零件與組裝技術簡介第二章 電路板的進料允收第三章 電路板的最終金屬表面處理第四章 焊料與焊接的原理第五章 焊接的設計及可焊接性第六章 焊接的製程與設備第七章 壓入適配連結第八章 助焊劑與錫膏的應用第九章 表面黏著技術的應用第十章 SMT迴焊作業常見的問題第十一章 免洗組裝製程第十二章 陣列構裝的焊接第十三章 陣列構裝的組裝與重工第十四章 迴焊溫時曲線的最佳化第十五章 無鉛焊接的導入第十六章 電路板組裝的允收第十七章 印刷電路板的組裝信賴度
