一般分類: 政府出版 > 教育學習
     
    ADS應用於射頻功率放大器設計與模擬
    出版日期:2014-04-29
    ISBN:9789866116438
    參考分類(CAT):教育學習
    參考分類(CIP): 電機工程
    優惠期限:2021-12-30

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      | 內容簡介 |
    內容簡介
    射頻積體電路 (RF IC) 晶片主要可分為功率放大器 (power amplifier)、收發器 (transceiver)、鎖相迴路 (phase lock loop) 三大部分。目前鎖相迴路與收發器已逐漸整合於系統晶片 (SoC),剩下的功率放大器成為最後等待整合的聖杯 (Holy Grail)。功率放大器大量使用於手機、Wi-Fi無線區域網路、平板電腦、藍芽等網通產品,如GSM手機使用1顆,GPRS使用2顆,3G使用4顆、3.5G使用6顆,而WLAN 802.11a、802.11a+g使用1~2顆, 802.11n則增至4~6 顆。隨著手持無線通信裝置滲透率提升,功率放大器使用量將大幅提升。 本書的目的係提供一功率放大器的設計平台,以幫助設計者透過簡單操作步驟,循序漸進地完成設計流程,如分析最佳匹配阻抗、最大輸出功率傳遞、穩定度、匹配網路、大訊號分析、功率增進效率等重要功率放大器設計參數。最後以四個功率放大器實例設計完成驗證。
    作者介紹
    邱煥凱 (Hwann-Kaeo Chiou)  畢業於國立臺灣大學電機所博士班,曾擔任中山科學院、明碁電通無線通訊部門研發主管,目前為國立中央大學電機工程學系教授。  專長與研究領域為射頻積體電路 (RFIC)、單石微波積體電路 (MMIC)、微波主被動電路、微波工程與無線通信技術。林貴城 (Kuei-Cheng Lin)  畢業於國立中央大學電機所碩士班,目前為國家晶片系統設計中心副研究員。  專長與研究領域為射頻積體電路、微波積體電路。
    目次
    作者序1. 功率放大器規格、設計流程2. 功率放大器操作類別、元件S參數跟高頻特性3. 穩定度分析4. 克理普斯負載線法(Cripps loadline method)5. 增益匹配、功率匹配6. 功率放大器大訊號模擬7. 設計實例―Class AB功率放大器8. 設計實例―Two-stage Class AB功率放大器9. 設計實例―Push-pull Class B功率放大器10. 設計實例―Class E功率放大器