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    薄膜科計與應用
    編/著者: 羅吉宗
    出版社:全華
    出版日期:2017-12-01
    ISBN:9789864635306
    參考分類(CAT):
    參考分類(CIP): 金屬工藝

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      | 內容簡介 |
    內容簡介
    薄膜技術的進展和表面界面物理導入,使電子元件實現了輕薄短小,
    且有效控制半導體材料和固態元件之品質。坊間有多種薄膜技術叢書,
    但多僅闡述製作技術。本書將引導對薄膜有興趣者認識真空、電漿、
    長膜機制,製作高品質薄膜的要件,薄膜品質之鑑定和薄膜製作技術
    如何改善電子元件功能等。本書前四章介紹薄膜沉積所用到的真空、
    電漿、熱力、動力等薄膜生長機制;第五、六章介紹高品質薄膜對元件
    電性之影響;第七、八章說明量測薄膜特性之技術與原理。是一本適合
    大學、科大機械、電機、化工、材料系三、四年級「薄膜技術」、
    「薄膜工程」課程使用,也適合從事微電子技術之產業界的專業人員
    使用。
    目次
    第1章 真空技術與氣體傳輸安全
    1-1 氣 壓
    1-2 氣體動力學
    1-3 真空系統
    1-3.1 氣導(conductance)
    1-3.2 抽氣速率
    1-4 真空泵浦
    1-4.1 迴轉式機械泵浦(rotary mechanical pump)與乾式泵浦(dry pump)
    1-4.2 擴散泵浦(diffusion pump)
    1-4.3 渦輪式分子泵浦(turbo molecular pump)
    1-4.4 低溫泵浦(cryogenic pump)
    1-5 真空氣壓計(vacuum pressure gauge)
    1-5.1 Pirani真空計
    1-5.2 熱電偶真空計(thermocouple gauge)
    1-5.3 Baratron電容式真空計
    1-5.4 離子式真空計
    1-5.5 Penning冷陰極真空計
    1-5.6 剩餘氣體分析儀(residual gas analyzer)
    1-6 漏氣測定
    1-7 氣體傳輸系統
    1-7.1 閥門(valve)
    1-7.2 真空導引(feed through)
    1-7.3 管件的連接
    1-8 危險氣體的處理
    1-9 流量的量測與控制
    習題
    參考資料
    第2章 電漿(plasma)物理
    2-1 電漿中的氣相碰撞
    2-2 各種電漿粒子與表面之作用
    2-2.1 濺 射
    2-2.2 二次電子
    2-2.3 在基板表面沉積薄膜或蝕刻
    2-3 直流輝光放電(D.C glow discharge)
    2-3.1 直流輝光放電特性
    2-3.2 陰極暗區
    2-3.3 電漿輝光放電區
    2-3.4 陽極暗區
    2-4 射頻輝光放電(radio frequency glow discharge)
    2-4.1 RF電漿的直流自我偏壓
    2-4.2 RF系統的電壓分布
    2-4.3 調頻器(matching box or tunner)
    2-5 磁控管(magnetron)輝光放電
    2-5.1 帶電粒子在磁場方向螺旋前進
    2-5.2 帶電粒子受電力和磁力作用
    2-6 高密度電漿(high density plasma)
    習題
    參考資料
    第3章 表面動力學與薄膜生長機制
    3-1 物理吸附(physisorption)
    3-2 化學吸附(chemisorption)
    3-3 吸附原子在基板表面產生表面張力
    3-4 結合能與表面張力
    3-5 吸附量與溫度、氣壓之關係
    3-6 摻質原子在晶體中的擴散
    3-7 表面擴散與薄膜間的互擴散
    3-8 孕核(nucleation)
    3-9 原子團的生長與聚合
    3-10 薄膜的結構與缺陷
    習題
    參考資料
    第4章 薄膜製作技術
    4-1 熱氧化(thermal oxidation)
    4-2 物理汽相沉積(PVD)
    4-2.1 蒸鍍(evaporation)
    4-2.2 脈衝雷射沉積(PLD)
    4-2.3 濺射沈積或乾蝕刻(Sputtering Deposition or Dry Etching)
    4-2.4 離子束沉積或蝕刻(Ion beam deposition or Ion mill)
    4-3 化學汽相沉積(CVD)
    4-3.1 反應腔中氣體傳送原理
    4-3.2 CVD動力學
    4-3.3 CVD反應系統
    4-4 導電薄膜和介電薄膜製作
    4-5 磊晶技術(epitaxial technology)
    4-5.1 鹵化物系VPE同質磊晶
    4-5.2 Ⅲ一Ⅴ族半導體異質磊晶
    4-6 微影製版術(lithography technology)
    4-6.1 光阻材料
    4-6.2 紫外線曝光技術
    4-6.3 圖案對準技術
    4-7 蝕刻技術(Etching technology)
    4-7.1 濕式蝕刻
    4-7.2 乾蝕刻
    習題
    參考資料
    第5章 磊晶生長與光學薄膜
    5-1 同質磊晶生長模式
    5-2 異質磊晶的能隙與晶格常數
    5-3 晶格失配的結構
    5-4 異質磊晶層中的應變能
    5-5 異質磊晶的差排能
    5-6 超晶格應變層與插入差排
    5-7 光學薄膜
    5-8 光在薄膜界面的反射與穿透
    5-9 多層抗反射薄膜
    5-10 超晶格高反射薄膜
    習題
    參考資料
    第6章 異質結構薄膜精進元件電性
    6-1 異質結構薄膜
    6-2 光電檢測器(photo detector)
    6-3 太陽能電池(solar cell)
    6-4 發光二極體(Light Emitting Diode LED)
    6-5 半導體雷射二極體(Laser Diode LD)
    6-6 異質雙載子接面電晶體
    (Heterojunction Bipolor Transistor HBT)
    6-7 高電子遷移率電晶體(pseudomorphic High Electron
    Mobility Transistor pHEMT)
    習題
    參考資料
    第7章 散射與薄膜結構或成分分析
    7-1 X-射線繞射與三維倒晶個格
    7-2 電漿振盪子(plasmons)與電磁耦合量子(polaritons)
    7-2.1 離子晶體的聲子
    7-2.2 電漿振盪子
    7-3 二維結晶學
    7-3.1 基板晶格表面
    7-3.2 表面結構的Wood符號與疊層覆蓋率
    7-3.3 薄膜與基板的繞射圖案關係
    7-4 電子繞射(LEED & RHEED)
    7-5 拉塞福(Rutherford)反向散射光譜儀(RBS)
    7-6 二次離子質譜儀 (SIMS)
    習題
    參考資料
    第8章 薄膜特性檢測技術與原理
    8-1 光學特性分析技術
    8-1.1 光學顯微鏡
    8-1.2 橢圓儀(ellipsometer)
    8-1.3 紅外光譜儀(FTIR)
    8-1.4 拉曼(Raman)光譜分析
    8-1.5 激發光光譜分析
    8-1.6 感應耦合電漿原子發射光譜(ICPOES)
    8-2 電子束分析技術
    8-2.1 掃描式電子顯微鏡 (SEM)
    8-2.2 穿透式電子顯微鏡 (TEM)
    8-2.3 歐傑電子光譜儀 (AES)
    8-3 掃描探針顯微技術(Scanning Probe Microscopy)
    8-3.1 掃描式穿隧顯微鏡 (STM)
    8-3.2 原子力顯微鏡(AFM)
    8-3.3 近場光學顯微鏡
    8-4 X-射線分析技術
    8-4.1 X射線特性
    8-4.2 X光繞射儀
    8-4.3 光電子光譜儀 (photoemission spectroscopy)
    8-4.4 X射線螢光分析
    8-5 薄膜應力量測
    8-6 金屬薄膜的片電阻
    8-7 絕緣薄膜的介電強度與崩潰電荷密度
    習題
    參考資料
    附 錄
    附錄A 部分習題解答
    附錄B 元素週期表
    附錄C 室溫下一些半導體之物性
    附錄D Si、Ge、GaAs和SiO的性質(300°K)
    附錄E 用於電子材料的某些元素的物理性質
    附錄F 物理常數及其換算