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    CMOS積體電路設計概論(原文3/E) ...
    編/著者： 柯鴻禧 黃祺聰
    出版社：培生-高立
    出版日期：2007-12-31
    ISBN：9789864125456
    參考分類(CAT)：電機工程
    參考分類(CIP)： 電機工程

    優惠價：95折,703元

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      | 內容簡介 |
    內容簡介
    本書在CMOS積體電路設計概論上榮膺最佳銷售的教本，第三版更是經過廣泛的修訂，其中包含了在單一晶片上，如何設計複雜及高效能CMOS系統的現代技巧之所有細節，同時涵蓋了由數位系統階層到電路階層的CMOS設計，本書亦同時兼顧到基本原理的說明和良好設計實習導引。作者Neil H.E.Weste及新作者DavidHarris利用他們廣泛的工業界及課堂上的經驗，去說明現代晶片設計的實作，因為作者曾任職過像Intel、Cisco及貝爾實驗室之類的公司，所以經由分享他們專業實作經驗，將實際觀點帶入主題。
    目次
    第一章簡　介 第二章金氧半導體電晶體理論 第三章互補式金氧半導體製程技術 第四章電路特性與性能評估 第五章電路模擬 第六章組合式電路設計 第七章循序電路設計 英中文索引