一般分類： 政府出版 > 醫療／社福
    　
    半導體封裝測試製程安全衛生調查研究 102藍A319
    出版日期：2014-02-28
    ISBN：9789860406504
    參考分類(CAT)：醫療／社福
    參考分類(CIP)： 公共衛生

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      | 內容簡介 |
    內容簡介
    本研究顯示國內積體電路封裝測試產業製程所使用化學品種類不多，空氣中有害物測定結果低於1/10「勞工作業環境空氣中有害物容許濃度標準」，噪音及極低頻磁場量測結果亦低於標準值與建議值，人因工程之相關危害是勞工關切之議題，可進一步規劃進行相關調查評估。