本書內容共計分為六章，第一章為緒論，簡單介紹逆向工程與自動化光學檢視技術重點，第二章介紹光學量測技術系統會使用到的各種基本元件，第三章介紹二維量測技術及其應用，第四章介紹三維量測技術及其應用，第五章介紹量測資料的後處理技術，第六章則為處理後資料的快速成型技術及系統，本書較一般逆向工程書籍更具廣度與深度，務求讀者能透過本書與其他相近系列書籍的融會貫通。本書特色1.涵蓋目前最熱門之逆向工程及自動化光學檢測(AOI) 領域所需之技術與知識。2.由元件至系統、由2D到3D量測技術、由量測數據軟體處理技術至快速成型技術等，均有完整介紹。3.深淺適中，除理論建構解說詳盡外，均配合列入實際案例說明，為目前相關領域技術介紹最完整之書籍。4.配合產業需求製作，為技職院校與綜合大學機械相關科系與光機電整合研究所應必備之基礎知識。

第1章　概　論1-1　逆向工程緒論 1-2　逆向工程系統介紹 1-3　逆向工程量測系統 1-4　量測系統之優缺點比較 1-5　曲面重建 1-6　CAD/CAM快速成型技術簡介 1-7　快速成型之製程簡介 1-8　模型建構與分析系統流程簡介第2章　光電量測元件2-1　 影像感測元件 2-1-1　影像感測元件常用基本名詞 2-1-2　影像感測器結構 2-1-3　影像感測器分類 2-2　 影像擷取系統 2-2-1　鏡頭 2-2-2　影像擷取裝置 2-2-3　影像擷取卡 2-3　 光源 2-3-1　非同調性光源 2-3-2　部份同調性光源 2-3-3　高同調性光源 2-3-4　光源架設 2-4　 其他光學元件 2-4-1　光柵 2-4-2　光學尺 2-4-3　濾光片習題 第3章　影像處理技術與二維量測3-1　 影像處理之原理 3-1-1　灰階值 3-1-2　灰階亮度統計圖 3-2　 灰階亮度統計參數 3-3　 基本點素運算 3-4　 空間運算 3-5　 轉換運算 3-6　 鍊碼3-7　 背光板光場自動視覺檢測分析 3-7-1　背光板光場檢測介紹 3-7-2　導光板與背光板影像亮度分析 3-7-3　被加工材料表面品質之探討 3-8　 雷射二極體模組特性量測系統 3-8-1　半導體雷射特性檢測介紹 3-8-2　半導體雷射數位影像量測系統 3-8-3　雷射光束特性量測 3-8-4　特性量測 3-8-5　系統軟體規劃習題 第4章　三維輪廓光學非接觸式量測技術4-1　 光學非接觸式量測技術簡介 4-1-1　三角法 4-1-2　飛行時間法 4-1-3　干涉法 4-1-4　疊紋法 4-1-5　光照度法 4-1-6　透鏡焦點法 4-2　 三角法量測技術 4-2-1　主動式三角法量測 4-2-2　被動式三角法量測 4-3　 飛行時間法量測技術 4-3-1　光雷達測距 4-3-2　相位差測距 4-4　 疊紋法量測技術 4-4-1　投射疊紋法 4-4-2　移相干涉術 4-4-3　投射疊紋掃描量測技術 4-5　 鏡頭成像模式 4-5-1　針孔模型 4-5-2　軸對稱相差模型 4-5-3　Tangential像差校正模式 4-5-4　對映函數法成像原理 4-5-5　三維對映函數法成像原理 4-6　 三維量測實例 4-6-1　足部掃描儀 4-6-2　以投射掃描疊紋法量測覆晶錫點 習題第5章　電腦輔助逆向工程設計5-1　 緒　論 5-2　 曲面重建技術 5-2-1　曲面模型(Surface-based Model) 5-2-2　實體模型(Solid Model) 5-2-3　網格模型(Polygon-based Model) 5-2-4　三角網格模型(Triangulated Model or STL Model) 5-3　 網格模型的建構 5-3-1　掃瞄線點資料的三角網格化 5-3-2　無順序性點資料的三角網格化 5-4　 網格實體模型的建構 5-4-1　初始定位(Initial Registration) 5-4-2　精確定位(Precision Registration) 5-4-3　網格模型的整合(Integration) 5-5　 網格資料的處理 5-5-1　網格點資料特徵分析 5-5-2　網格資料簡化 5-5-3　網格資料雜訊濾除 5-5-4　網格資料細分 5-5-5　網格資料修補 5-5-6　網格資料的偏置(薄殼化處理) 5-5-7　網格資料的布林運算 5-6　 曲面模型與三角網格模型的轉換 5-6-1　曲面模型轉換成三角網格模型 5-6-2　三角網格模型轉換成曲面模型 第6章　快速原型系統與製程技術6-1　 緒論 6-2　 素材光照射成型 6-2-1　雷射切割 6-2-2　雷射燒結成型 6-2-3　光照射硬化 6-3　 複合式成型加工法 6-3-1　OBJECT系統 6-4　 素材黏合成型 6-4-1　噴黏著劑成型 6-4-2　噴擠熱塑性材料成型習題