本書提供對於微系統技術有興趣的讀者一個描述這個領域所需要的基礎和基本技巧的資訊來源。本書已在Rarlsruhe大學、蘇黎士的瑞士聯邦科技學院ETH和Freibur大學的應用科學等幾門課中教授。而微系統技術已快速地擴展到新的應用領域。在不久之前，主要是用在民生用途或汽車領域的量測應用。而現今，微小化非侵入式手術、健康護理、生化、工業感測器、商用甚至軍事用途等皆廣泛應用，並快速地增加其市場佔用率。本書適合對微系統技術有興趣的人士使用。

目錄1微結構技術導論1.1 什麼是微結構技術1.2 從微結構技術到微系統技術2 和微電子的比較2.1 單晶晶圓的生產2.1.1 矽單晶的生產2.1.2 GaAs單晶的生產2.2 基本技術製程2.2.1 薄膜沉積2.2.2 微影（膜圖案化）2.2.3 表面調整2.2.4 蝕刻（膜移除）2.3 封裝技術2.3.1 封裝技術需求2.3.2 混合技術2.4 潔淨室技巧3 在微技術中的物理和化學基礎3.1 晶體和結晶學3.1.1 晶格和晶格型式3.1.2 立體投影3.1.3 矽單晶3.1.4 反晶格和晶體結構分析3.2 決定晶體結構的方法3.2.1 X-射線繞射3.2.2 電子束繞射3.3 電鍍的基本概念3.3.1 電極-電解質介面3.3.2 極化和過電位3.3.3 陰極金屬沉積機制3.4 微系統技術材料4 MEMS的基本技術4.1 真空技術的基本原理4.1.1 平均自由路徑4.1.2 單層時間4.1.3 原子和分子速度4.1.4 氣體動力學4.1.5 真空技術分類4.2 真空製作4.2.1 粗抽和高真空泵浦4.2.2 高真空和超高真空泵浦4.3 真空量測4.3.1 壓力傳感器4.3.2 熱傳導性真空計4.3.3 摩擦型真空計4.3.4 熱離子離子化真空計4.3.5 冷陰極離子化計（Penning原理）4.3.6漏氣和漏氣偵測4.4 薄膜性質4.4.1 結構區域模型4.4.2 層的黏著強度4.5 物理和化學覆蓋技巧4.5.1 蒸鍍4.5.2 濺鍍4.5.3 離子鍍層或電漿輔助沉積4.5.4 離子團簇束技術4.5.5 CVD製程4.5.6 磊晶4.5.7 電漿高分子化4.5.8 氧化4.6 以乾蝕刻製程製作薄膜結構4.6.1 物理蝕刻技術4.6.2 結合物理和化學蝕刻技術4.6.3 化學蝕刻技術4.7 薄膜和表面分析4.7.1 電子探針微分析（EPM）4.7.2 Auger電子頻譜分析（AES）4.7.3 X-射線光電子頻譜分析（XPS）4.7.4 二次離子質譜分析（SIMS）4.7.5 二次中性粒子質譜分析（SNMS）4.7.6 離子散射頻譜分析（ISS）4.7.7 Rutherford後向散射頻譜分析（RBS）4.7.8 掃描穿隧顯微鏡5 微影5.1 概論和歷史5.2 光阻5.3 微影製程5.4 電腦輔助設計（CAD）5.4.1 CAD-佈局5.4.2 對準圖案和測試結構5.4.3 設計組織（階層，層）5.5 電子束微影5.5.1 Gaussian波束5.5.2 以Gaussian波束書寫5.5.3 形狀化的波束5.5.4 後處理器5.5.5 近接效應5.6 光學微影5.6.1 罩幕5.6.2 陰影投射5.6.3 影像投射5.6.4 進一步的發展5.6.5 微機械的光學微影5.7 離子束微影5.8 X-射線微影5.8.1 罩幕5.8.2 X-射線源5.8.3 同步輻射5.8.4 X-射線微影的應用第六章 矽微系統技術6.1 矽技術6.1.1 IC製程和基板6.1.2 代工技術6.2 矽微加工6.2.1 導論6.2.2 濕式蝕刻6.2.3 基本蝕刻形狀6.2.4 蝕刻控制6.2.5 非等向濕式蝕刻特性6.2.6 乾式蝕刻6.3 面型微加工6.3.1 複晶矽微加工6.3.2 犧牲鋁微加工6.3.3 犧牲高分子微加工6.3.4 沾黏6.4 基於矽技術的微傳感器和系統6.4.1 機械元件和系統6.4.2 熱微元件和系統6.4.3 輻射訊號用的元件和系統6.4.4 磁元件和系統6.4.5 化學微感測器6.4.6 電訊號處理用的微加工元件6.5 總結和展望7 LIGA製程7.1 概論7.2 罩幕7.2.1 罩幕製作原理7.2.2 載箔的製作7.2.3 X-射線中介罩幕的光阻結構製作7.2.4 X-射線罩幕的金電鍍7.2.5 製程罩幕的製作7.2.6 X-射線製程罩幕中開窗的對準7.3 X-射線微影7.3.1 厚光阻層的製作7.3.2 光束感應反應和光阻顯影7.3.3 吸收輻射劑量的要求7.3.4 對結構品質的影響7.4 電鍍沉積7.4.1 微結構製作的鎳電鍍沉積7.4.2 插入鑄膜的製作7.4.3 進一步金屬和合金的電沉積7.5 LIGA製程中的塑膠鑄模7.5.1 反應射出鑄模的微結構製作7.5.2 射出鑄模的微結構製作7.5.3 熱壓印成形的微結構製作7.5.4 鑄模塑膠結構的金屬微結構製作（二次電鍍）7.6 LIGA技術的變化和額外步驟7.6.1 犧牲層技術7.6.2 3D-結構7.6.3 鑄模的光傳導結構製作7.7 應用例子7.7.1 剛性金屬微結構7.7.2 可動微結構，微感測器和微致動器7.7.3 流體微結構7.7.4 光學用途的LIGA結構8微結構化的其它製程8.1 機械微製造8.1.1 製作過程和主要結構8.1.2 應用例子8.2 放電加工（EDM）8.2.1 EDM基礎8.2.2 EDM在微系統的應用8.3 雷射微加工9 封裝和內連接技巧（PIT） 9.1 混合技術9.1.1 基板和膠膏9.1.2 層製作9.1.3 電路組件的放置與銲接9.1.4 矽晶粒的嵌黏和接觸9.2 導線接合技巧9.2.1 熱壓縮導線接合（熱壓熔接）9.2.2 超音波導線接合（超音波接合）9.2.3 熱音波導線接合（超音波熱壓熔接）9.2.4 球楔接合9.2.5 楔-楔接合9.2.6 導線接合製程的優點和缺點9.2.7 測試流程和其它方法9.3 新的接觸技術9.3.1 TAB技術9.3.2 覆晶技術9.4 黏著9.4.1 等向性黏著9.4.2 非等向性黏著9.5 陽極接合9.5.1 晶圓對玻璃接合9.5.2 晶圓對晶圓接合9.6 新封裝技術9.6.1 低溫共火陶磁（LTCC）10系統技術10.1 系統的定義10.2 感測器10.3 致動器10.4 訊號處理10.4.1 微系統中感測器訊號處理10.4.2 感測器陣列的神經資料處理10.5 微系統介面10.5.1 IE-轉移10.5.2 S-轉移10.6 微系統技術的模組概念10.7 微系統的設計，模擬，整合，和測試參考文獻.....參-1索引.........索-1