在今日知識經濟時代，對於企業經營而言，專利權已經不只是科技法律事務而已，更是企業的資產及商業競爭利器。專利說明書是專利權人排除他人未經其同意而利用其專利權之法律文件；申請專利範圍為其核心，作用在於界定申請專利之發明，並向社會大眾宣告受保護之專利權範圍。本書從介紹申請專利範圍之撰寫及規劃布局入手，藉專利申請、審查階段及專利權維護、侵權訴訟階段中一連貫有關專利說明書之實務操作說明，帶領讀者從浮面的撰寫形式出發，將申請專利範圍之撰寫與法律規定、審查實務及訴訟實務連結，並介紹專利實務經驗最豐富的美國專利實務，包括美國專利審查作業手冊（MPEP）之觀點及美國法院經典的訴訟案例，重點在於專利說明書撰寫思維之建立，以利讀者將抽象的法律規定及美國的實務經驗轉換成具體知識。

顏吉承現職：經濟部智慧財產局專利高級審查官兼科長經歷：智慧財產法院技術審查官&主任技術審查官智慧財產培訓學院講師2013年版「設計專利實體審查基準」修訂小組成員2013年版「舉發審查基準」修訂小組成員2005年版「新式樣專利實體審查基準」撰稿者2004年版「發明專利實體審查基準」撰稿者司法院2004年函知各級法院之「專利侵害鑑定要點」撰稿者之一司法院「智慧財產專業法官培訓課程」講師學習司法官訓練班「專利說明書之撰寫及閱讀」講師經濟部專業人員研究中心「專利助理審查官訓練課程」講師經濟部訴願會「訴願案件審查實務研習」講座資策會「國內、外設計專利保護制度」講座自強工業科學基金會「專利及智財工程人員培訓班」講座光寶公司「智慧財產與專利解析實務班」講座交通大學科法所專利實務班「新式樣專利申請、審查及侵害判斷」講師成功大學「工業設計保護暨新式樣專利」講座台北醫學大學「申請專利範圍研究」講座台北科技大學「專利侵權判決實務分析」、講座台北科技大學「新式樣專利申請、審查及侵害鑑定」講座中山大學「專利審查實務」講座明志科技大學「專利法理論與實務」講座明志科技大學「發明專利審查基準」講座明志科技大學「專利侵權判決實務分析」講座南台科技大學創新產品研習營「專利制度與申請」講座樹德科技大學「專利制度與審查實務」講座台師大「全國高職技術創造力培訓與競賽」研習活動講座裕隆汽車製造股份有限公司副工程師兼專案經理

推薦序顏吉承科長於大同大學設計系畢業，係臺灣最早期培養的設計專業人才，通過經濟部專利商標人員技藝職系工業設計科特考，擔任經濟部智慧財產局（含改制前中央標準局）專利審查官、高級專利審查官達二十餘年，嫻熟專利法制及實務，勤於研究，於工作中累積審查經驗，為文撰述或講學與人分享，對臺灣專利制度之推廣與提昇具使命感。司法院於2008年改革智慧財產訴訟制度，因顏科長具備專利專才及在專業上的優異表現，乃借調至智慧財產法院擔任技術審查官（2008.07.01~2011.02.28）及主任技術審查官（2011.03.01~2011.06.30），協助法官辦理專利事件之技術判斷、技術資料之蒐集、分析及提供技術之意見，並依法參與訴訟程序，深入專利訴訟實務，透析專利制度運作之全貌。顏科長於2007年完成「專利說明書撰寫實務」一書，並經2版3刷。2012年1月1日專利法作大幅調整，舉凡定義釐清及名稱變更，專利申請、新型專利、設計專利、專利權及專利權行使等均有重大修正，顏科長旋將其大作修正改版，本版除修改專利法條次及修正相關規定外，另增加：1.美國2011年有關35 U.S.C.112補充審查指南（第三章 3.2.5 之三之(四)）。2.撰寫申請專利範圍時，必須因應產業發展狀況決定新穎特徵（第四章4.1.3）。3.範例說明，包括請求項及其他專利申請文件之撰寫（第四章4.3）。4.解釋申請專利範圍之場合、必要性、目的及意義（第五章5.2.1～5.2.3）。5.依美國判決，製法界定物之請求項於不同階段之解釋方法（第五章5.6.3）。6.解析申請專利範圍及解析系爭對象的方法（第六章6.2）7.限制均等論的新理論，如請求項破壞原則等（第六章6.5.2之十）。8.先前技術阻却vs.專利無效抗辯之解說（第六章6.7.6）。以上皆屬貼近實務歷練、切合現實趨勢及需要的重要內容，增益充實本書，並有畫龍點睛之效。對專利工程師、專利師、律師、專利領域、學習者、研究者、布局者及從事智慧財產法律實務工作者，均具重要而實效之參考價值。智慧財產法院　院長102.02.19

專利說明書撰寫實務第1章　專利說明書概說1.1申請文件之架構1.2申請書之記載1.3說明書之記載1.4申請專利範圍之記載1.5圖式之製作1.6摘要之記載1.7說明書與申請專利範圍之作用1.8申請文件之撰寫順序第2章　說明書、圖式及摘要之撰寫2.1基本概念2.1.1形式要件一、說明書（一）發明名稱（二）技術領域（三）先前技術（四）發明內容（五）圖式簡單說明（六）實施方式（七）符號說明二、圖式三、摘要四、其他（一）有關生物材料之發明（二）有關核苷酸或胺基酸序列（三）說明書之撰寫順序及方式（四）說明書之段落編號五、案例2.1.2實體要件一、明確且充分揭露（一）判斷標準（二）判斷原則（三）判斷方式及順序（四）明確之意義（五）充分之意義二、可據以實現（一）判斷標準（二）判斷內容（三）可據以實現之審查（四）產業利用性與可據以實現要件2.2說明書撰寫方式2.2.1圖式2.2.2發明名稱2.2.3技術領域2.2.4先前技術2.2.5發明內容一、發明所欲解決之問題二、解決問題之技術手段三、對照先前技術之功效2.2.6圖式簡單說明2.2.7實施方式一、發明本身之說明二、可據以實現之說明（一）物之發明（二）方法發明三、支持申請專利範圍之說明四、其他2.2.8符號說明2.2.9摘要2.3撰寫前之準備事項2.3.1瞭解發明的實質內容一、發明目的與必要技術特徵二、發明範疇2.3.2先期應確認之事項一、發明專利保護之標的（一）發明之定義（二）不授予專利之發明（三）產業利用性二、發明單一性2.3.3檢索並分析先前技術2.3.4決定撰寫策略一、適當之請求範圍及內容（一）申請專利之發明與先前技術距離遠（二）申請專利之發明與先前技術距離近（三）先前技術涵蓋申請專利之發明二、分割或合併申請三、隱藏技術秘訣第3章　申請專利範圍之撰寫3.1基本概念3.1.1形式要件一、專利法施行細則（一）施行細則第18條（二）施行細則第19條（三）施行細則第20條二、語句（一）用語（二）單句原則三、類型（一）獨立項（二）引用記載形式之獨立項（三）附屬項（四）多項附屬項四、組合式請求項之結構（一）前言（二）連接詞（三）主體五、項數（一）單項式（二）多項式六、整理編排3.1.2實體要件一、明確（一）判斷標準（二）判斷原則（三）判斷內容二、簡潔三、支持（一）判斷步驟（二）具體要求（三）判斷原則四、發明單一性3.2撰寫形式3.2.1請求項之標的類別一、物之範疇（一）物品（二）裝置（三）物質（四）組合物二、方法範疇（一）製造方法（二）方法（三）用途3.2.2請求項之元件一、單一元件二、組合三、次組合3.2.3請求項之總括方式一、上位概念與下位概念二、上位概念請求項與下位概念請求項三、次上位概念請求項3.2.4請求項之格式整理一、單段式二、分段式三、次分段式四、大綱式五、冒號分號式六、吉普森式3.2.5請求項之發明特徵一、馬庫西式請求項二、指紋式請求項三、手段請求項（一）應記載之事項（二）說明書之審查（三）可專利性之審查（四）美國2011年35 U.S.C.112補充審查指南（五）案例說明四、製法界定物之請求項五、寄存材料式請求項六、圖式請求項七、套組式請求項八、命名式請求項九、劑量式請求項3.2.6請求項之撰寫風格一、混合式請求項二、綜合/形式請求項三、照片式請求項四、標籤式請求項3.3一般原則3.3.1一般用語3.3.2元件符號3.3.3擇一形式3.3.4商標及商業名稱3.3.5數值範圍及總量3.3.6負面表現之技術特徵3.3.7前提基礎3.3.8元件之雙重包含3.3.9功能子句3.3.10請求項之解釋一、賦予請求項中之用語字面意義二、字面意義應參酌通常習慣意義三、申請人得自己定義請求項中之用語3.4物之請求項之撰寫3.4.1前言3.4.2技術特徵之記載一、技術特徵之內容二、元件名稱三、元件之撰寫順序四、推導式請求五、元件之零件或特徵六、周邊元件或工作物七、連結或協同關係八、元件之集合九、功能與操作3.4.3電路請求項3.4.4組合物請求項3.5方法請求項之撰寫3.5.1技術特徵之記載一、步驟之撰寫二、步驟之順序三、裝置作為技術特徵3.5.2可專利性之基礎3.5.3化學方法請求項3.5.4電腦軟體相關發明請求項3.5.5有關用途之請求項一、用途界定物之請求項二、用途界定方法請求項三、用途請求項四、有關用途之請求項的記載方式第4章　申請專利範圍之規劃及撰寫技巧4.1申請專利範圍之規劃4.1.1涵蓋發明構思4.1.2決定必要技術特徵4.1.3決定新穎特徵4.1.4涵蓋寬廣的範圍一、申請標的－組合式/次組合式請求項二、範疇－物/方法請求項三、技術特徵之用語－上位概念、擇一形式或手段請求項四、技術特徵之數目－獨立項/附加式附屬項4.1.5決定附屬項及請求項群組4.1.6案例4.2請求項之撰寫重點4.2.1撰寫步驟4.2.2撰寫內容一、前言部分二、元件、零件及細部特徵三、連結或協同關係四、功能與操作4.2.3檢視、修改請求項一、撰寫格式二、推導式請求三、功能特徵及功能子句4.2.4物之請求項一、組合與集合二、功能子句三、負空間之記載四、不適當之用語五、新型專利之標的與技術特徵六、電腦可讀取之記錄媒體七、附屬項4.2.5方法請求項一、方法請求項與裝置請求項二、技術特徵三、方法子句的涵蓋範圍四、相互關係五、附屬項4.2.6吉普森式請求項4.2.7手段請求項4.2.8製法界定物之請求項4.3範例說明4.3.1請求項之撰寫一、撰寫格式二、技術特徵之整理三、明確要件四、必要技術特徵五、涵蓋寬廣的範圍4.3.2專利申請文件之撰寫一、繪製草圖並標示元件符號二、撰寫圖式簡單說明及符號說明三、撰寫獨立項四、撰寫附屬項及編排請求項五、撰寫說明書（一）發明名稱（二）技術領域（三）先前技術（四）發明內容（五）實施方式（六）摘要第5章　申請專利範圍之解釋5.1基本理論5.1.1周邊限定主義5.1.2中心限定主義5.1.3折衷主義5.2基本概念5.2.1解釋申請專利範圍之場合及必要性5.2.2解釋申請專利範圍之目的5.2.3解釋申請專利範圍之意義5.2.4解釋申請專利範圍之性質一、法律問題或事實問題二、馬克曼聽證5.2.5申請專利範圍之解釋的效力5.3解釋申請專利範圍之依據5.3.1解釋之基礎一、以申請專利範圍為準二、以文字為核心與界線三、禁止讀入原則5.3.2內部證據一、適用順序二、說明書及圖式三、申請歷史檔案5.3.3外部證據一、種類二、角色及性質三、使用字典的問題5.4解釋申請專利範圍之一般原則5.4.1解釋之主體5.4.2解釋之時間點5.4.3專利有效原則一、必須涵蓋實施例二、不涵蓋先前技術三、以最窄者為準5.4.4公示原則一、請求項整體原則二、相同用語解釋一致性原則三、請求項差異原則5.5請求項結構及用語之解釋5.5.1前言5.5.2連接詞5.5.3上位概念5.5.4擇一形式5.5.5一般用語及非特定用語5.5.6摘要、實施例及符號之解釋一、摘要二、實施例三、符號5.5.7功能子句5.6特殊請求項之解釋5.6.1吉普森式請求項5.6.2手段請求項一、手段請求項之解釋及其步驟二、是否為手段請求項之判斷三、步驟功能用語之解釋5.6.3製法界定物之請求項一、製造方法非技術特徵二、製造方法為技術特徵三、因應不同階段之解釋方法5.6.4用途請求項第6章　發明暨新型專利權範圍侵害判斷6.1專利侵害判斷之階段及流程6.1.1流程概述6.1.2各步驟之範圍圖示6.1.3流程圖6.2解析申請專利範圍及系爭對象6.2.1解析申請專利範圍一、解析申請專利範圍之目的及必要性二、解析申請專利範圍之標準6.2.2解析系爭對象6.3全要件原則6.3.1定義6.3.2 Pennwalt Corp. v. Durand-Wayland, Inc.案6.3.3全要件原則並非判斷步驟6.3.4實務操作三原則6.4文義侵害6.5均等侵害6.5.1均等論6.5.2均等侵害判斷一、無實質差異二、三部檢測三、可置換性四、逐一比對或整體比對（一）逐一比對（二）整體比對五、手段請求項之均等判斷六、改劣發明之均等判斷七、貢獻原則（一）Maxwell v. J. Baker, Inc.案（二）Johnson & Johnston v. R.E. Service Co.案八、Warner- Jenkinson v. Hilton Davis案九、可預見性十、限制均等論的新理論（一）請求項破壞原則（二）特別排除原則（三）詳細結構原則6.5.3逆均等論一、逆均等論之意義二、逆均等論之適用三、主張逆均等論之風險四、逆均等論vs.解釋申請專利範圍6.6禁反言原則6.6.1何謂禁反言原則6.6.2禁反言原則之類型6.6.3禁反言原則之特性6.6.4判斷步驟6.6.5 Festo Co. v. Shoketsu Kinzoku Kogyo Kabushiki Co.案一、可專利性之意義二、主動、被動修正的考量三、禁反言原則阻卻之範圍四、推定禁反言原則阻卻之範圍五、禁反言原則與全要件原則6.7先前技術阻卻6.7.1舉證責任6.7.2適用場合6.7.3先前技術的範圍6.7.4先前技術阻卻之判斷6.7.5先前技術阻卻vs.禁反言原則6.7.6先前技術阻卻vs.專利無效抗辯6.8日本Tsubakimoto Seiko Co. Ltd. v. THK K.K.案6.8.1本質上的技術特徵一、定義二、美國設計專利Litton System, Inc. v. Whirlpool Corp.案三、與美國均等侵害判斷法則之比較6.8.2可置換性6.8.3置換容易性6.8.4先前技術阻卻6.8.5禁反言原則6.9德國重要判決6.10專利侵害判斷與專利要件審查之對應關係6.10.1文義侵害與新穎性6.10.2均等侵害與進步性