隨著發光二極體(LED)製造技術的進步，新材料的開發，各種顏色的超高亮度LED取得了突破性發展，LED成為第四代光源已指日可待。本書介紹LED的基礎知識，詳細敍述了LED的原材料、構裝製程、構裝形式與技術、構裝的配光基礎、性能指標與測試，以及LED構裝防靜電的知識和行業標準等，本書可作為大學相關專業的教材，也可作為LED生產企業技術人員、管理人員的參考資料。

審定者簡介顏怡文學歷：國立台灣科技大學材料科學與工程學系副教授 經歷：國立清華大學化學工程學系博士班畢　　　德國TU Clausthal-Institut feur Metallurgie短期研究　　　美國威斯康新大學材料系短期研究 專長：電子構裝、無鉛銲料、材料熱力學與相平衡　　　界面反應、奈米科技、薄膜技術、綠能材料

第1章LED的基礎知識11.1LED的特點11.2LED的發光原理21.2.1LED簡述21.2.2LED的基本特性21.2.3LED的發光原理31.3LED系列產品介紹71.3.1LED產業分工71.3.2LED構裝分類81.4LED的發展史和前景分析91.4.1LED的發展史91.4.2可見光LED的發展趨勢和前景121.4.3LED的應用141.4.4全球光源市場的發展動向17第第2章LED的構裝原物料192.1LED晶片結構192.1.1LED單電極晶片202.1.2LED雙電極晶片202.1.3LED晶粒種類簡介212.1.4LED基板材料的種類212.1.5LED晶片的製作流程232.1.6製作LED磊晶片方法的比較242.1.7常用晶片簡圖252.2lampLED支架介紹272.2.1lampLED支架結構與相關尺寸272.2.2常用支架外觀圖集292.2.3LED支架進料檢驗內容322.3LED模條介紹332.3.1模條的作用與模條簡圖332.3.2模條結構說明342.3.3模條尺寸342.3.4開模注意事項352.3.5LED構裝成形352.3.6模條進料檢驗內容362.4銀膠和絕緣膠362.4.1銀膠和絕緣膠的包裝372.4.2銀膠和絕緣膠成分372.4.3銀膠和絕緣膠作業條件372.4.4操作標準及注意事項382.4.5銀膠及絕緣膠烘烤注意事項382.4.6銀膠與絕緣膠的區別392.5銲接線—金線和鋁線392.5.1金線和鋁線圖樣和簡介392.5.2經常使用的銲線規格402.5.3金線應用相關知識402.5.4金線的相關特性412.5.5金線製造商檢測金線的幾種方法422.5.6LED構裝廠家檢驗金線的方法432.6構裝膠水432.6.1LED構裝經常使用的膠水型號432.6.2膠水相關知識44第3章LED的封裝制程533.1LED構裝流程簡介543.1.1LED構裝整體流程543.1.2手動lampLED構裝線流程553.1.3手動晶圓固著站流程583.2銲線站製程693.2.1銲線站總流程693.2.2銲線站細部流程703.3填膠站製程773.3.1填膠站總流程773.3.2填膠站細部流程783.4測試站製程943.4.1測試站總流程943.4.2測試站細部流程943.5LED構裝製程指導書983.5.1T/B機操作指導書983.5.2AM機操作指導書993.5.3模具定期保養作業指導書1003.5.4排測機操作指導書1013.5.5電子秤操作指導書1013.5.6攪拌機操作指導書1023.5.7真空機操作指導書1033.5.8封口機操作指導書1043.5.9AM自動晶圓固著機參數範圍作業指導書（一）1043.5.10AB自動銲線機參數範圍作業指導書1053.5.11擴晶機操作指導書1063.5.12AM自動晶圓固著機易耗品定期更換作業指導書1073.5.13瓷嘴檢驗作業指導書1073.5.14自動銲線操作指導書1083.5.15自動晶圓固著操作指導書1083.5.16手動銲線機操作指導書1103.5.17AM自動晶圓固著機參數範圍作業指導書（二）1123.5.18AM自動晶圓固著機參數範圍作業指導書（三）1123.6金線(或鋁線)的正確使用1133.6.1正確取出金線(或鋁線)和Al4卷軸的方法與步驟1143.6.2正確保存剩餘金線(或鋁線)和Al4卷軸的方法與步驟115第4章LED的構裝形式1174.1LED常見分類1174.1.1根據發光管發光顏色分類1174.1.2根據發光管出光面特徵分類1174.1.3根據發光二極體的結構分類1174.1.4根據發光強度和工作電流分類1174.2LED構裝形式簡述1184.2.1為什麼要對LED進行構裝1184.2.2LED構裝形式1194.3幾種常用LED的典型構裝形式1214.3.1lamp(引腳)式構裝1214.3.2平面構裝1244.3.3表面黏著式(SMD)構裝1274.3.4食人魚構裝1294.3.5功率型構裝1314.4幾種前沿領域的LED構裝形式1324.4.1高亮度、低衰減、完美配光的紅綠藍直插式橢圓構裝1324.4.2高防護等級的戶外型SMD1334.4.3廣色域、低衰減、高色溫穩定性白色SMD133第5章大功率和白光LED構裝技術1355.1高功率LED構裝技術1355.1.1高功率LED和普通LED技術上的不同1355.1.2高功率LED構裝的關鍵技術1365.1.3高功率LED構裝技術流程1435.1.4高功率LED的晶片裝架1445.1.5高功率LED的構裝晶圓固著1445.1.6提高LED晶圓固著品質六大步驟1515.1.7高功率LED的構裝銲線1525.1.8高功率LED構裝的未來1565.2高功率LED裝架、點膠、晶圓固著操作規範技術卡1595.3白光LED構裝技術1735.3.1白光LED光效飛躍的歷程和電光轉換效率極限1745.3.2白光LED發光原理及技術指標1775.3.3白光LED的工藝流程和製作方法1825.3.4高功率白光LED的製作1875.3.5白光LED的可靠性及使用壽命1905.4高功率和白光LED構裝材料1925.4.1高功率LED支架1925.4.2高功率LED散熱基板1965.4.3高功率LED構裝用矽膠2045.4.4高功率晶片2085.4.5白光LED螢光粉210第6章LED構裝的配光基礎2216.1構裝配光的幾何光學法2216.1.1由折射定律確定LED晶片的發光率2216.1.2由幾何光學建立LED光學模型2256.1.3用光學追跡軟體TracePro進行計算分析2266.2基於蒙地卡羅（Monte Carlo）模擬方法的配光設計*2296.2.1蒙地卡羅方法概述2296.2.2LED構裝前光學模型的建立2306.2.3蒙地卡羅方法的電腦求解過程2326.2.4模擬結果的數值統計和表現2376.2.5LED構裝光學結構的MC類比238第7章LED的性能指標和測試2467.1LED的電學指標2467.1.1LED的正向電流IF2467.1.2LED正向電壓VF2477.1.3LED電壓與相關電性參數的關係2477.1.4反向電壓和反向電流的單位和大小2507.1.5電學參數測量2507.2LED光學特性參數2517.2.1發光角度2517.2.2發光角度測量2517.2.3發光強度IV2517.2.4波長(WL)2557.3色度學和LED相關色參數2577.3.1CIE標準色度學系統簡介2577.3.2顯色指數CRI2627.3.3色溫2627.3.4國際標準色度圖2647.3.5什麼是CIE 19312647.3.6CIE 1931 XY表色方法2667.4用光色電參數綜合測試儀檢測LED2677.4.1光色電參數綜合測試儀說明2677.4.2光色電參數綜合測試儀的主要原理2687.4.3光色電參數綜合測試儀的軟體2697.5LED主要參數的測量2697.5.1LED光度學測量2697.5.2LED色度學測量2737.5.3LED電參數測量273第8章LED構裝防靜電知識2768.1靜電基礎知識2768.1.1靜電基本概念2768.1.2靜電產生原因2778.1.3人體所產生的靜電2798.1.4工作場所產生的靜電2808.2靜電的檢測方法與標準2838.2.1靜電檢測的主要參數2838.2.2靜電的檢測方法2848.3如何做好防靜電措施2878.3.1靜電控制系統2878.3.2人體靜電的控制2878.3.3針對LED控制靜電的方法2888.3.4防靜電標準工作臺和工作椅2898.3.5中華人民共和國電子行業防靜電標準291附錄292附錄ALED晶片特性表292附錄B中國大陸LED晶片企業大全293附錄C中國與世界他國現有LED測試標準—覽表295附錄DASMEagle60和k&s1488機型銲線技術規範297附錄ELED部分生產設備保養和材料檢驗標準參考表303參考文獻319