本書針對過去十餘年急速進步的高輸出LED晶片的製作技術和採用各種螢光體的白光LED光源，就製作工藝、特性評價及其照明特性以及最新的實用化製品，從基礎到應用領域，進行了詳細的論述。全書內容新穎、涵蓋範圍廣泛、概念清晰，最明顯的特色在於所討論的內容都源於技術研發和產品製作之尖端。　　讀者可從中瞭解到，生產具有市場競爭力的先進白光LED固態照明元件和器具，要涉及到的層面與技術、需使用的關鍵材料要如何掌握技術絕竅，同時還論述了目前的技術發展水平及發展動向、產業的前景趨勢等。此類書籍在坊間並不多見，極適合工程技術人員和理工科大學生、研究所等專業人士研究閱讀。　　◎內容面向學者、工程師和理工科大學及研究所師生。　　◎摒除繁瑣理論分析和公式推導，本著作使用大量圖表，力求圖文並茂、通俗易懂。　　◎本書內容新穎，涵蓋範圍廣，觀念清晰，具前瞻性。

作者簡介田民波學歷：　　清華大學 工程物理系經歷：　　日本京都大學國家公派訪問學者　　日本Kyoto Elex株式會社 特邀研究員　　清華大學材料科學與工程系 教授現職：　　清華大學材料科學與工程系 教授呂輝宗現職：　　建國科技大學電子工程系副教授學歷：　　國立成功大學電機工程學系博士溫坤禮現職：　　建國科技大學教授(灰色系統分析研究室)　　台灣灰色系統學會秘書長　　計量管理期刊理事學歷：　　逢甲大學本科畢業　　逢甲大學碩士畢業　　國立中央大學機械工程研究所繫統組博士

前言第一章　白光 LED 發光原理 11.1　LED 及相關材料 21.1.1　LED 的發光原理 21.1.2　LED 相關材料 61.2　LED 的基本知識 111.2.1　LED 的基本結構和基本方程 111.2.2　內部量子效率 161.2.3　光取出效率 191.2.4　配光特性 221.2.5　工作電壓 231.2.6　發光光譜 251.2.7　熱設計 281.3　藍光 LED──實現白光 LED 照明之起點與關鍵 291.3.1　LED 早期發展簡介 291.3.2　藍光 LED 的發展 301.3.3　藍光 LED 元件結構 311.3.4　製作藍光 LED 元件關鍵技術 40第二章　白光 LED 照明之研發與展望 452.1　利用 LED 照明技術之研發 462.2　白光 LED 照明特徵與最新技術 502.2.1　白光 LED 之種類與特徵 502.2.2　構造與配光特性及發光效率 562.2.3　最新技術動態與節能照明技術 612.2.4　色調可變的白光 LED 照明光源 642.3　應用產品與市場動態及技術研展預測 66第三章　白光 LED 照明的種類及其特徵 713.1　以藍光 LED 為基礎的白光 LED 723.1.1　以藍光 LED 為激發的白光 LED 發光原理與構造 723.1.2　白光 LED 的效率 813.1.3　照明用高光通量白光 LED 的開發 853.1.4　白光 LED 顯色性的改善 883.1.5　正在普及的半導體固體照明 923.2　以近紫外 LED 為基礎的白光 LED 943.2.1　近紫外激發螢光體變換型白光 LED 研發與光品質 943.2.2　近紫外激發白光 LED 的特徵與其他方式的比較 953.2.3　近紫外 LED 及其所激發的白光 LED 應需要的材料特性 993.2.4　近紫外激發白光 LED 的發光效率和損失 1013.2.5　高顯色性近紫外激發白光 LED 的現狀 1073.2.6　高附加值光源 113第四章　白光 LED 照明之關鍵技術 1154.1　螢光體 1164.1.1　從螢光體看白光 LED 的歷史 1174.1.2　白色 LED 的構成及特徵 1184.1.3　白光 LED 照明用螢光體之性能 1204.1.4　對應於藍光 LED 的螢光體 1214.1.5　對應於紫外或近紫外 LED 的螢光體 1314.2　LED 材料 1334.2.1　作為 LED 材料的螢光體 1334.2.2　灌封用樹脂材料 1454.3　內部量子效率之評價方法 1544.3.1　LED 的效率 1544.3.2　內部量子效率的導出法 1554.3.3　內部量子效率導出方法的檢測實驗 1584.4　封裝材料與封裝技術 1654.4.1　炮彈型 LED 1664.4.2　炮彈型 LED 的封裝材料 1714.4.3　炮彈型 LED 的封裝技術 1804.4.4　表面安裝（SMD）型 LED 1874.4.5　SMD 型 LCD 的元件構造 1884.4.6　SMD 型 LED 的封裝技術 1894.5　多晶片白光 LED 的種類及其特徵 1944.5.1　LED 的發展與多晶片 LED 1944.5.2　多晶片方式與單晶片方式的比較 1974.5.3　多晶片 LED 的構造及特徵 2024.5.4　多晶片 LED 的應用現狀 2064.5.5　多晶片 LED 的發展前景 207第五章　外延基板和封裝基板 2095.1　外延基板 2105.1.1　各種外延基板材料 2105.1.2　基板材料開發的變遷 2115.1.3　藍寶石單晶 2135.1.4　GaN 基板 2235.1.5　SiC 基板和 AIN 基板 2255.1.6　氧化鎵基板 2275.2　封裝基板 2305.2.1　大功率 LED 封裝工藝進展 2305.2.2　新型大功率 LED 封裝離不開封裝基板 2375.2.3　高熱導基板的分類和特點 2385.2.4　熱傳遞的數學物理模型 2405.2.5　高熱導聚合物基複合材料基板 2455.2.6　金屬基板（IMS） 2515.2.7　陶瓷基板 2545.2.8　陶瓷直接覆銅板（DBC） 2585.2.9　其他類型的散熱基板 258第六章　白光 LED 照明的顯色、色彩評價技術 2616.1　顯色性評價的基礎 2626.1.1　顯色性與評價方法 2626.1.2　顯色性評價方法的變遷 2646.1.3　CIE/JIS 顯色性評價方法 2656.2　顯色、色彩評價的課題與白光 LED 的顯色應用 2726.2.1　顯色評價數及其存在的問題 2726.2.2　色彩 2746.2.3　條件等色（metameism，條件配色同色異譜） 2836.2.4　利用 CIELAB 對白光 LED 的評價 2876.2.5　可變色 RGBCYM 白光 LED 2926.3　小結 297第七章　白光 LED 照明的應用開發 3037.1　光源特徵及設計方面的題課 3047.1.1　關注外形的設計 3047.1.2　關注照度的設計 3077.1.3　關注光流量的設計 3097.1.4　關注壽命的設計 3107.1.5　關注效率的設計 3107.1.6　關注顯色性的設計 3127.2　技術突破 3147.2.1　導熱及散熱技術 3147.2.2　壽命預測技術 3177.2.3　如何減低色偏差與非均勻性 3217.2.4　如何減低眩光（glare） 3247.3　LED 照明器件開發的趨勢 3287.3.1　LED 器件的應用實例 3297.3.2　LED 照明器具的價格 3307.4　小結 331第八章　白光 LED 照明的技術革新、經營戰略與國際標準化 3338.1　技術革新與國際競爭力 3348.2　白光 LED 光源與傳統光源的比較 3418.3　新市場開拓與企業的經營模式 3458.3.1　藍光激發白光 LED 3458.3.2　近紫外激發白光 LED 3488.3.3　市場的變化 3508.4　如何應對國際標準化 3538.4.1　標準化簡介 3538.4.2　各國應對國際標準化的方針 3548.5　小結 358參考文獻 359白光 LED 照明技術常用縮略語註釋