1947年一群貝爾實驗室的科學家共同發明出世界第一顆電晶體以來，以積體電路為主的相關電子產業，爆炸性的改變了人們日後的生活。台灣在世界的電子元件舞臺上扮演著非常重要的角色。從上游的IC製造到下游的電子構裝產業，都位居世界重要的生產與供應國。本書「半導體電子元件構裝技術」內容包羅萬象，從構裝的原理、各種製程技術的介紹、相關材料性質的分析與評估，以及未來趨勢的發展，均有詳盡說明。　　第一章與第二章主要說明構裝原理與其發展的歷史，第三章及第四章介紹各種成膜技術，包含薄膜與厚膜製程，第五章與第六章則是介紹各種基板及其製造的技術，舉凡常見的FR-4印刷電路板與陶瓷基板等，讓讀者都能輕易的進入此領域，文中更對基板未來的趨勢與發展，加以清晰介紹。第七章開始，以元件內連線技術為主，包括銲料的介紹和各種連接技術，加上新材料-無鉛銲料與熱門的覆晶技術，在在突顯本章的重要性。構裝用的密封材料和高密度的構裝元件：BGA與CSP在第八和第九章有詳盡的介紹。第十章開始則以電子構裝設計與元件評估的內容深入探討。第十一章向讀者介紹了未來電子元件在構裝上的應用與最新的技術發展。　　本書對有志從事此領域的專業人員，是不可缺少的參考書，而對國內教授電子構裝的專業學者而言，也是一本適合學生使用的教科書。另外，國內的相關產業界人員，也應具備此書，它可以帶領讀者進入更豐富多元的半導體領域。