半導體產業概論
    出版社:全華
    出版日期:2025-04-30
    ISBN:9786264012867
    參考分類(CAT):
    參考分類(CIP): 機械業;電機資訊業

    優惠價:95折,475

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      | 內容簡介 |
    內容簡介
    本書特色

    1.深入探討半導體製程技術:詳細介紹半導體晶圓製造流程,包括氧化、擴散、薄膜、微影及蝕刻製程,讓讀者深入理解製程技術的核心概念。
    2.涵蓋先進材料與元件技術:專章介紹第三類半導體寬能隙材料與元件,以及功率半導體元件的應用,提供新興技術的最新資訊。
    3.展望產業未來發展趨勢:分析半導體產業的未來展望,探討新興技術的發展方向,幫助讀者掌握產業脈動,預測未來趨勢。

    內容簡介

    本書內容涵蓋基礎半導體知識到產業應用,幫助讀者了解最新知識與技術,全書共七章,第一章將回顧半導體的發展歷程與產業概況。第二章至第五章則依序探討半導體的核心領域,包括IC設計、製程技術、半導體記憶體與封裝技術。在第六章中,將介紹當前最受矚目的第三類半導體材料與新興技術,例如氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)。最後,第七章將分析半導體產業的未來發展趨勢,並探討臺灣在全球半導體供應鏈中的角色與競爭優勢。作為全球半導體產業的重要樞紐,臺灣憑藉先進製程技術與完整供應鏈,在全球市場占據關鍵地位。
    目次
    CH1 簡介及概述
    1-1 積體電路技術導論
    1-2 半導體產業概述
    CH2 IC設計
    2-1 IC設計歷史背景
    2-2 IC設計方法介紹(methodology)
    2-3 IC設計與元件模型
    2-4 各類IC積體電路應用
    CH3 晶圓代工
    3-1 作業環境
    3-2 半導體製程
    CH4 記憶體
    4-1 半導體記憶體介紹
    4-2 動態隨機存取記憶體(DRAM)
    4-3 快閃記憶體(Flash memory)
    4-4 前瞻式非揮發性記憶體(Emergy memory)
    CH5 封裝測試
    5-1 封裝前言
    5-2 封裝製程
    5-3 IC封裝技術
    5-4 IC封裝的未來與挑戰
    CH6 第三類半導體及新興技術
    6-1 第三類寬能隙半導體概論
    6-2 功率半導體元件介紹
    6-3 氮化鎵功率半導體元件
    6-4 碳化矽功率半導體元件
    6-5 第三類半導體產業未來發展趨勢
    CH7 結語與展望
    習題演練