本書特色
1.循序漸進、深入淺出：以條理分明的方式講解半導體積體電路技術，幫助讀者輕鬆入門，並逐步建立扎實的專業知識。
2.涵蓋新製程技術：內容緊跟產業發展，介紹當前半導體積體電路產業中的最新技術與趨勢，使讀者掌握前沿知識。
3.專有名詞雙語標示：書中專業術語附有中英文對照，便於查閱與進一步理解相關文獻，提升學習效率。
4.章節習題強化理解：各章節搭配習題演練，幫助讀者檢視學習成效，鞏固對關鍵概念的掌握。
內容簡介
本書依據作者多年授課經驗與講義內容，經過有系統的整理與編撰，是一本具基礎且淺顯易懂、適合作為入門的書籍。透過清晰流暢的敘述，詳盡解析半導體積體電路的應用知識，從基礎概念逐步拓展，使讀者能夠穩健踏入此領域，並建立扎實的專業基礎。
全書共分為十一章，涵蓋半導體積體電路技術的基礎、相關產業概論、半導體晶圓製造廠、洗淨製程、熱氧化製程、物理式薄膜製程、化學式薄膜製程、離子佈植製程、光微影製程、化學機械研磨製程、封裝製程等主題。

目錄
第零章 半導體積體電路技術的基礎
第一章 半導體積體電路產業及其相關技術的基本概念
第二章 半導體晶圓製造廠
第三章 洗淨製程技術
第四章 熱氧化製程技術
第五章 物理式薄膜製程技術
第六章 化學式薄膜製程技術
第七章 離子佈植製程技術
第八章 光微影製程技術
第九章 化學機械研磨製程技術
第十章 封裝製程技術
附錄一 通用性物理常數
附錄二 參考性實驗數據
附錄三 價值性市場圖表
附錄四 元素週期表
英中文索引