一般分類:
 
電路板與無鉛銲接-輔助教材
編/著者:
出版日期:2007-09-01
ISBN:9789868257733
定價:1500元 特價:95折!1425
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內容簡介
您是否知道:  1 . 無鉛銲料SAC305為何散錫性(Spreading)不如有鉛銲料Sn63,且露銅變大、填孔不足、空洞又多?原因是SAC305融熔態的表面張力比起Sn63來加大了20%,內聚力增強之際,向外向上擴展的力道當然就不足了。  2 . “無鉛焊接”一般人口頭禪是溫度太高所以難焊所以爆板,對嗎?其實只對了一半,正確觀念是SAC 305熔點上升,沾錫(Wetting)時間拉長,雙效應下的熱量(Thermal Mass)增多才是正確答案。  3 . FR-4多層板無鉛回焊(Reflow)兩次後爆板的主因何在?是Tg不夠高嗎?錯了!主因是板材橡膠態的Z-CTE太大所致,若能降低到250ppm/℃以下者,則爆板將可大幅減少。  4 . 常見Eutectic一詞,海峽兩岸均一向譯為共晶,為什麼?對嗎?其實這只是日文的漢字,正確中文應譯為共熔或共固才對! 凡此種種,本書將從基本原理上給您正確的Solution,不再老生常談人云亦云,讓您從真理思考中切入問題,徹底擺脫權威作祟與歷史包袱。
目次
第一篇第一章 無鉛焊接的到來因應第二章 電路板與無鉛焊接之表面處理第三章 無鉛焊接的隱憂第四章 無鉛焊接的隱憂(續)第五章 無鉛焊接的IMC與錫鬚第六章 電路板綠色製程的落實第七章 禁用有害物質RoHS指令之現狀第八章 焊點完整性的保持第九章 無鉛焊接的隱憂(濃縮版)第十章 化鎳浸金無鉛銲點之強度第二篇 板材與耐熱第十一章 高效能多層板所需耐強墊之基板第十二章 底片尺寸漲縮的管理第十三章 IST熱應力試驗對通孔壽命的剖析第三篇 組裝工程第十四章 細說無鉛波焊第十五章 細說無鉛回焊第十六章 無鉛焊接與爆板第四篇 規範第十七章 電子電器組裝焊接之品質要求第十八章 無鉛焊接允收規範第十九章 BGA之規格與焊接第二十章 非密封性半導體貼裝元件之濕敏性第二十一章 內視顯微鏡之品檢用途第二十二章 銲點強度之簡易分析法
 
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電路板與無鉛銲接-輔助教材
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出版日期:2007-09-01
ISBN:9789868257733
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您是否知道:  1 . 無鉛銲料SAC305為何散錫性(Spreading)不如有鉛銲料Sn63,且露銅變大、填孔不足、空洞又多?原因是SA...