本書收集專利權範圍之解釋與侵害相關訴訟實務案例，予以歸納、分類、整理編輯而成。選入本書之案例超過200則，其中超過三分之二為美國訴訟案例，其餘為日本訴訟案例及數件歐洲專利局訴願決定。　　本書共有十二章，先將美國早期案例依發明範疇分成裝置專利、製造程序專利、合成物專利與製品專利，分述於第二至四章，此一階段著重在權利範圍建構與侵害判斷之基本理論的形成。美國現代專利侵害有字義侵害與均等侵害，分述於第五、七章，第六章專論常見的手段功能用語，這三章著重在現代所使用的侵害判斷原則。第九章為日本專利侵害理論，以實務案例說明日本與美國差異之處。特殊產業領域之電腦軟體發明與用途發明，分述於第十、十一章，最後第十二章以設計專利為主題，這三章均包含美國與日本在該領域的權利範圍解釋與侵害判斷原則之發展。

作者簡介劉國讚　　【現職】 　　臺灣科技大學專利研究所副教授　　【經歷】 　　1992年進入經濟部中央標準局（智慧財產局之前身）專利處服務，從事專利審查工作，歷任技正、專利審查官兼科長、專利高級審查官、副組長、組長。　　曾在美國、日本、德國參加專利實務進修課程並做相關研究，並擔任許多訓練機構辦理專利實務相關課程之講師。　　【學歷】 　　臺灣科技大學工學博士　　政治大學法律學碩士　　【著作】 　　著有「專利實務論」專書，期刊論文著作多發表於智慧財產權月刊、專利師季刊。

推薦序　　回顧我國專利制度的建立，已有一甲子。近年來，產業界將研發成果大量申請專利，各大學及研究機構更為展現其研發績效，亦將申請專利列為重要指標，致使專利的保護與運用在我國快速蓬勃發展。　　隨著高科技產業持續快速發展，產業界及學研機構累積的專利數量大幅成長，讓投入專利領域的工作者越來越多，包括政府部門的專利審查者，專利事務所或企業、研發機構內的專利師、專利代理人、專利工程師等。我國對專利的運用亦逐漸從量的增加轉變到質的提升。在質的提升過程中，更需要優秀的專利人才，方能讓取得專利權的發明有完善的保護範圍，也才能創造高度的經濟價值。　　臺灣科技大學深感產業界需求殷切，著眼未來趨勢，率先成立國內第一所專利研究所，以培養一流專利人才為目標。專利人才所需的職能涉及工程技術、法律、管理等領域，不論是課程規劃、教材設計、研究方向、產學合作等，對本校都是創舉。　　專利工作者所需的職能中，以專利權範圍的解析最為根本。過去我國在此一領域的研究，多為訴訟個案評析或單一主題之探討，常令人難窺其全貌。今本校專利研究所劉國讚老師，收集大量美國及日本之判例、學說，經過仔細研讀與分析，完成「專利權範圍之解釋與侵害」一書。本書不只從機器專利、方法專利、物質專利的特點歸納整理，也從電腦軟體發明、醫藥發明、工業設計等不同產業特性進行剖析，甚至涵蓋專利字義侵害、均等侵害基礎理論的最新判例，實為難得一見的著作。　　本人衷心期待本書的完成，不只有助於專利研究所之教學研究，也能提供專利實務界參考使用，讓我國專利產業水準更上層樓。國立臺灣科技大學　校長陳希舜2011年8月16日

第一章　緒　論　第一節　從著名的發明被模仿事件談起╱1　第二節　專利說明書與先前技術╱10　第三節　專利制度的調和化╱20　第四節　專利權效力與侵害行為╱25　第五節　專利侵害訴訟與專利法院╱34　第六節　專利無效制度╱49　第七節　研究專利權範圍解釋的意義與方法╱59　問題與討論╱63第二章　裝置專利侵害判斷基本原則　第一節　導　論╱65　第二節　裝置專利所保護的技術╱71　第三節　裝置專利的均等侵害╱74　第四節　均等射程的差異╱81　第五節　權利範圍的限縮解釋╱98　第六節　利用發明的侵害╱107　第七節　結論──對我國侵害判斷原則之影響╱113　問題與討論╱118第三章　製造程序專利　第一節　導　論╱121　第二節　機器所實現的製程專利╱124　第三節　機器所執行的程序專利與科學原理╱130　第四節　製程專利的有用性╱140　第五節　製程專利的侵害判斷原則╱147　第六節　單純製程專利╱159　第七節　結論──我國對製程發明之保護╱162　問題與討論╱165第四章　合成物專利與製品專利　第一節　導　論╱167　第二節　合成物的專利說明書揭露╱170　第三節　物之處理製程與製品╱172　第四節　獨立的合成物專利╱178　第五節　以材料及功能界定的物質發明╱182　第六節　產品專利與權利耗盡╱187　第七節　合成物專利的均等侵害╱195　第八節　製程界定產物請求項之解釋╱198　第九節　結論──我國對物質發明的保護╱211　問題與討論╱214第五章　字義侵害解釋論　第一節　導　論╱215　第二節　申請專利範圍請求項基本語法╱220　第三節　請求項差異原則╱226　第四節　請求項普通及習慣的意義╱236　第五節　申請專利範圍與實施例╱240　第六節　參考說明書及檔案歷史解釋請求項用語╱247　第七節　內部證據與外部證據╱254　第八節　現代申請專利範圍解釋方法╱261　第九節　我國申請專利範圍解釋方法╱268　問題與討論╱275第六章　手段功能用語　第一節　導　論╱277　第二節　判斷是否為手段功能用語請求項╱284　第三節　步驟功能用語之語法與解釋╱306　第四節　手段（步驟）功能用語請求項之明確性╱313　第五節　手段功能用語與均等論╱328　第六節　我國有關功能請求項之解釋╱337　問題與討論╱341第七章　均等侵害論與其限制　第一節　導　論╱343　第二節　CAFC對均等侵害之運用╱345　第三節　最高法院對均等論之闡釋╱358　第四節　貢獻原則╱364　第五節　禁反言原則╱372　第六節　先前技術阻卻原則╱382　第七節　逆均等論╱389　第八節　我國均等侵害與其限制╱394　問題與討論╱399第八章　間接侵權　第一節　導　論╱401　第二節　幫助侵權╱407　第三節　修理與重建之判斷╱416　第四節　教唆侵權╱428　第五節　教唆侵權之主觀要件標準╱435　第六節　境外侵權╱439　第七節　結論──美國案例法對我國之啟示╱444　問題與討論╱449第九章　日本專利侵害理論　第一節　導　論╱451　第二節　均等侵害之領導判例╱455　第三節　均等侵害之發展╱462　第四節　功能性請求項之解釋╱486　第五節　間接侵權之學說與判例╱490　第六節　日本侵害理論對我國的影響╱498　問題與討論╱501第十章　電腦軟體關聯發明　第一節　導　論╱503　第一部分　日本電腦軟體關聯發明╱506　第二節　方法請求項與裝置請求項╱506　第三節　電腦可讀取記錄媒體請求項與電腦程式請求項╱524　第四節　網路型軟體相關發明╱527　第二部分　美國軟體專利侵害事件╱530　第五節　軟體專利權範圍解釋╱530　第六節　網路型軟體專利之禁制令╱547　第七節　軟體專利之境外侵權╱552　第八節　軟體商業方法專利╱559　第九節　我國電腦軟體關聯發明之侵害╱567　問題與討論╱569第十一章　用途發明　第一節　導　論╱571　第二節　馬庫西型請求項╱578　第三節　醫療方法的可專利性╱581　第四節　美國之醫藥用途發明╱591　第五節　日本醫藥用途發明之基本申請專利範圍形式╱598　第六節　瑞士型請求項╱606　第七節　我國醫藥用途發明╱612　問題與討論╱614第十二章　設計專利　第一節　導　論╱617　第一部分　日本意匠之權利範圍解釋與侵害╱619　第二節　判斷意匠近似的學說╱619　第三節　意匠之要部與近似判斷╱626　第四節　利用意匠╱641　第五節　特殊意匠╱644　第二部分　美國設計專利之權利範圍解釋與侵害╱652　第六節　侵害判斷原則之建立╱652　第七節　參考先前技藝的普通觀察者╱660　第八節　當代侵害判斷原則╱666　第九節　我國設計專利侵害判斷原則╱672　問題與討論╱676參考文獻╱677判決索引╱683